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世界が認めるフリップチップボンダ ICやパワー（高光出力）LEDの実装などに、今後急拡大すると予測されるのがフリップチップ実装システム。生産現場の声を徹底的に吸い上げ ...
フリップカメラによるチップ裏面の認識結果を、実装ノズルでハンドリングにフィードフォワードすることで、±5 umの高精度実装を実現します。
試作開発及び、高歩留まり製造に於いて多様なボンディングプロセスに対応し、特に光学部品、光電子部品の実装に適したダイボンダー装置です。安定したプロセス製造環境を ...
搭載精度が±2μm（3σ）を実現しているHSB-300のヘッドを、超音波対応ヘッドに変更したモデルです。 □10mm程度で多ピンチップのUS接合も対応可能な装置です。
アライメント精度±1micron超高精度フリップチップボンダー · レーザー関連、オプトデバイス実装等で超高精度実装用途に最適 · PC制御により荷重、ディスペンス、加熱等 ...
Chip on Wafer用のフリップチップボンダー。3次元実装に対応した各種プログラムで積層実装が可能。フラックス、NCP、NCF、Cu piller、TSVなど各種工法、デバイスに ...
ヤマハ発動機 電子部品実装関連機器・マウンター ウェブサイトhttps://www.yamaha-motor.co.jp/smt/
YouTube-ヤマハ発動機 ロボティクス 公式チャンネル
接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジットクランプにより高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御することが可能です。 また、高機能荷重制御、低摺動 ...
フリップチップボンダー · 超高精度実装機 フリップチップボンダー M1300 · オートフリップチップボンダー MODEL-400 · 研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90 ...
高精度実装によりCOF(Chip On Film)パッケージの安定した品質を実現可能です。 精度±1.5μmを実現し、ファインピッチ化が進むドライバICの高精度実装をサポートします。