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次世代パッケージのさらに先に見据えているのが、光電融合だ。情報の伝送や処理に電気に代えて光を使う技術であり、発熱を抑えたり電力効率を高めたりできる。液晶ディスプレー用の光学フィルムなどで培った導光路の設計や微細加工のノウハウを生かせる。
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半導体パッケージ基板の素材に樹脂に代えてガラスを使う「ガラスコア」の開発に、以前から取り組んできた。基板材料としての機械的特性や電気的特性に優れ、需要の拡大が見込まれるチップレット集積にも適する
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こういった事故は正しい知識経験があれば防げたはずです。
声だけで好きになった相手が、人間じゃないかもしれない （1/9） #ハルタ試し読み #古田青葉
白バイにまたごうとするが、足が上がらなくて隊員さんに手伝ってもらう、ドアラさん🐨
パン屋さんのWi-Fiネットワーク名とパスワードがかわいい。
毎日これに1時間かけてる
今日の物価高を感じたこと。味のりが3枚しか入っていなかった。以前は5枚から6枚入っていたような気がする。昨日の旅館も3枚だった。
正気か？
出社前、朝は何故か時間なくなるのでカーラーのお世話になりがちだけどこのやり方分かりやすすぎるし鬼簡単🥹🤍これやり始めてから前髪の失敗なくなった
めちゃくちゃイカれてる出品あって大好き過ぎる
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