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2024/04/16 "Huaweiの7nm SoC「Kirin 9000s」は0.4mm厚のロジックと0.45mm厚のDRAMを積層して実現、Yoleが分析" "Kirin9000sは、設計から製造まですべてを中国内で行った初の中国産先端プロセス採用SoCであり、SMICにとっても7nmプロセスを使って量産した初の民生用チップ" news.mynavi.jp/techplus/artic…

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