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🇯🇵ディスコはウエハーをチップに切り分ける「ダイサー(切断装置)」やウエハーを薄く削る「グラインダ(研削装置)」など後工程の半導体製造装置を手がける。 25年3月期の売上高は3700億円、営業利益は1601億円と2ケタ成長の見通し。 nikkei.com/article/DGXZQO…

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