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"キヤノンが10月に発表したナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」。 Huaweiが実用化しつつある5nmプロセスだけでなく、マスク(型)の改良により2nmまで期待されるこの装置は、EUVを使わないため制裁下の中国に出荷できる可能性があります。" buzzap.jp/news/20231214-…

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