ポスト

「Infineon,SiCのセルの微細化、新ダイボンディング技術で性能・信頼性を向上」 #Infineon が3月に発表した「CoolSiC MOSFET G2」はチップ設計を見直し、前シリーズよりもスイッチング電力損失や熱抵抗を下げた。 自動車産業は信頼性の高い #SiC 採用に向かっている。 semiconportal.com/archive/editor…

メニューを開く

セミコンポータル@semicon_portal

人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ