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ユニチカ、高耐熱PAフィルム用途開拓 半導体など ユニチカは、高耐熱性ポリアミド(PA)フィルム「ユニアミド」の用途開拓を推進し、半導体市場での参入を目指す。 – #化学工業日報 #半導体 #設備投資 #フィルム #シート chemicaldaily.com/archives/455135

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