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TSMCのCoWoS、次世代AI半導体に採用 ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)はこのほど発表した2023年の年次報告書で、先進パッケージング(封止)のチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート(CoWoS、コワース)技術につ ……

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いまおか@imaoka334

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