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「ABFは高性能半導体(CPU)の層間絶縁材でほぼ100%のシェアを維持し続けている」 #半導体 /味の素発「半導体材料」成功の秘訣、市場ニーズを先読みしパートナーと共創 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum… pic.twitter.com/oUkHDaGRDo

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