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新たに次世代半導体パッケージ向けの TGV・TSV・SiC関連製品の製造委託基本契約を、 Hangzhou MDK Opto Electronics Co., Ltd 以下「MDK 社」という)と締結し、上記 TGV・TSV・SiC関連製品の製造、販売を開始することを決議 tdnet-pdf.kabutan.jp/20240424/14012… pic.twitter.com/J9nEX1f6Fe

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