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端子盤を小ロットで作成します 小ロットの時はコンプレッション成形(加圧)にて作成します。 写真は素材がベークライト(フェノール樹脂)インサート金具を多数入れてバリ取り等を手加工でします。 mtbrs.net/ps_ichikawabot… pic.twitter.com/Igab8w9EjU

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イチカワ西東京@ichikawa3861

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