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<AMKR>アムコー・テクノロジー サムスン電子 ▼HBM技術の2.5Dパッケージ技術を共同開発 semiconportal.com/archive/editor…

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Subhash KM@subhash_wnc

Samsung has two 2.5D packaging technologies, H-Cube and I-Cube, similar to TSMC’s FOWLP 2.5D solution. However, the cache DRAM option will leverage X-Cube 3D stacking, bolstered by an Intel collaboration, to reduce costs and expand capacity.

つくねちゃん(ごまちゃん)@trp326

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