ポスト

TSMCが米政府から116億ドルの補助金・融資を獲得し アリゾナ州に建設する半導体3工場で 中国依存脱却に向けて半導体供給網を強化 ↓↓↓ 【コンポーネント】 ■パッケージング <AMKR>アムコー・テクノロジー eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/23…

メニューを開く
つくねちゃん(ごまちゃん)@trp326

<AMKR>アムコー・テクノロジー サムスン電子 ▼HBM技術の2.5Dパッケージ技術を共同開発 semiconportal.com/archive/editor…

つくねちゃん(ごまちゃん)@trp326

人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ