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HBMTCボンディングは韓米半導体が独占 この1年間で株価が567%上昇 韓米半導体の装備を使わなければ、歩留まりが出ない。 HBM工程の中で最も重要なのがTSV穴を開けることとボンディングだ pic.twitter.com/QcJIv8sY8W

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kj age@kjage1

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