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<AMKR>アムコー 2.5Dパッケージングは、AIまたはHPC /高性能コンピューティングソリューションのシステムパフォーマンスを最適化する上で重要であると考えられているため、AMKRはこの傾向の恩恵を受けている seekingalpha.com/article/467407…

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🐇@1p_semicon

HBM (High Bandwidth Memory) DRAM Technology and Architecture ieeexplore.ieee.org/document/79390… CoWoS Architecture Evolution for Next Generation HPC on 2.5D System in Package ieeexplore.ieee.org/document/10195…

つくねちゃん(ごまちゃん)@trp326

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