ポスト

今回開発したバンプ保護フィルムは、温度によって樹脂の粘度が変化する設計になっており、バンプを形成した回路面に加熱しながら貼付することで、空気が入ることなく凸面に追従させることが可能 ほーん はんだバンプ形成後に貼り付けなんかな…?

メニューを開く

ねぎっつ@negitts

みんなのコメント

人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ