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プリント基板の銅箔をヒートシンク代わりに使うことはよくあると思いますが、 温度上昇にどの程度の差が出るのかを検証しました。 放熱を良くするために ①銅箔面積を増やす ②ビア数を増やす など色々な対策がありますが実際どうなのか? が気になったことがきっかけです。… pic.twitter.com/GRzuuWPf3d

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イチケン@ichiken_make

みんなのコメント

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動画ではもう少し考察しているのでぜひご覧ください。 #JLCPCB がスポンサーの動画です。 youtu.be/iuX0wzGzg2s

イチケン@ichiken_make

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裏面銅箔と接触している金属筐体やヒートシンクとかに熱を逃がせるなら違うと思うけど、スルーホールのメッキ厚は薄いし、単に貫通ビアがあるだけでは、放熱効果は期待できないのでは?

Studio_NAND@Studio_NAND

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基板端面までの距離や、銅箔の厚さにも影響されそう。

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