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#半導体ニュース インテル、日米で半導体「後工程」自動化 地政学リスク減:日本経済新聞 https://t.co/L6eaIL9X79 ◾︎インテルと、オムロン・レゾナック・ヤマハ発動機・信越化学など国内14社が後工程自動化の製造技術を日本で共同開発 ◾︎投資額は数百億円、28年までに実用化 ◾︎経産省も支援

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アーバンdev@urbandevelopm17

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