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車載のパッケージについては、次のような説明があった。TSMCはADAS(先進運転支援システム)など向けに、InFO-oSとCoWoS-Rベースのソリューションの開発を進めている。同ソリューションの車載半導体の評価・試験基準である「AEC-Q100グレード2」の認証を、2025年第4四半期までに取得することを目標

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いまおか@imaoka334

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