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地政学的な理由から、インテルの日本への注目度が上がっているという昨年の記事。 また対中国とは反して、日本のサプライヤーとはサプライチェーンを強靭化する流れ。 SATAS設立以外にも、日本の装置。部材メーカーとのコラボ発表の可能性は高い eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/23…
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さらに今年３月末の日経XTECH の記事。 IDM2.0の実施内容として、「シリコン」「ハイエンド・フォトレジスト」「マスク／ペリクル材料」「サブストレート（パッケージ基板）」「先進パッケージング」という5つの要素を挙げ、どれも日本企業との親和性は高い。 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum…
