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半導体の微細化は進むが、マザーボードへの取り付けインターフェイスと、ヒートスプレッダーの部分は小型化できるのかな? そもそも、あんな異種材混合で熱膨張バラバラで、誘電率も別々で高速スイッチングできてるのがすごい。 パッケージはイミフの領域。

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ひろりん@博士のキャリアメンター@cgek8

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