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"回路を微細化するために必要な「#EUVマスクブランクス」でHOYAとAGCの2社で100%を占める。回路を形成する際に使われる「#フォトレジスト」(感光材)はJSRや東京応化工業など日本企業5社で91%。主に前工程で使う研磨剤の「#CMPスラリー」は富士フイルムHDなど日本企業3社で48%"

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kiyo_sideburnzz@kiyo_sideburnzz

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"#半導体ウエハー の世界生産能力のシェアでは信越化学工業とSUMCOの2社で約50%。韓国など海外勢が力をつけているが、電子機器の「頭脳」の役割を担う半導体の先端品向けウエハーは2社しか製造できないとされる"

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