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このとき 1)PN接合はできている 2)逆方向耐圧は下がりかつややリーキー 3)Vf(順方向電圧)が下がっている という結果でした。実はESDのsoft leakage対策でいろいろとsplitしたのですが、As over doseだとESD印可後のsoft leakageも相当増大しました さて何が起こったのでしょう?

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Rina_Semicon@Rina_SemiPh

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〉〉soft leakageも相当増大しました ⇒接合破壊ではなくて?ホットキャリア劣化かな そもそもツェナー降伏で決まってるデバイスですよね

五重 黄昏@技術系漫画@arafifniharuwo

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