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出願日:2022-10-25 出願人:株式会社SUMCO 名称:貼合せSOIウェーハ、および貼合せSOIウェーハの製造方法 要約:【課題】貼合せSOIウェーハにおいて、埋め込み酸化膜層および裏面酸化膜層の厚さを1.1μm以下としながら反り量を低減する。 【解決手段】支持用ウェー.. 続き chizai-watch.com/p/2024062701 pic.twitter.com/N4PWWZ88pb

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