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Research Nester社のレポートによると、Molded Interconnect Device #MID (立体成形回路) の市場規模は、2023年の約12億米ドルから2036年末には47億米ドルに達する。年成長率(CAGR)は12%。主な成長要因はIoT接続デバイスの拡大。詳細は bit.ly/3WALZwE に。 #MarketReport pic.twitter.com/EuChueEF7X
メニューを開くResearch Nester社のレポートによると、Molded Interconnect Device #MID (立体成形回路) の市場規模は、2023年の約12億米ドルから2036年末には47億米ドルに達する。年成長率(CAGR)は12%。主な成長要因はIoT接続デバイスの拡大。詳細は bit.ly/3WALZwE に。 #MarketReport pic.twitter.com/EuChueEF7X
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