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TSMCやインテル呼び込む日本の後工程資源、サムスンは横浜で捲土重来 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum… 「半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造(TSMC)、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Intel(インテル)が半導体の後工程(パッケージング)の研究開発拠点を日本に設け、日本...」
メニューを開くTSMCやインテル呼び込む日本の後工程資源、サムスンは横浜で捲土重来 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum… 「半導体業界のビッグ3とも称される台湾積体電路製造(TSMC)、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)、米Intel(インテル)が半導体の後工程(パッケージング)の研究開発拠点を日本に設け、日本...」
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