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CafeTime:半導体 参考 TSMC 幹部 「2027年に向けて開発中の次世代チップ製造技術「A16」に、必ずしもASMLの“次世代「高開口数EUV」マシン”を使用する必要はない」 -Reuters #TSMC #ASML reuters.com/technology/tsm…

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