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電子部品の冷却用の材料としてとても期待できる技術が発表されました ポイントは熱を伝える粒子の向きをそろえる技術なのですが、熱伝導率が10w/m・Kくらいまで上がったのは、回路設計に大きな足跡を残す成果になるのではないでしょうか aist.go.jp/aist_j/press_r…

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つんちゃん@材料適用開発のプロ@tsurubon3

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