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NANDフラッシュメモリーにもハイブリッドボンディングが使われ始めた。中国の長江存儲科技（YMTC）が先鞭（せんべん）をつけ、韓国Samsung Electronics（サムスン電子）や韓国SK hynix（SKハイニックス）も今後導入するとみられる。
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ウエハー同士を貼り合わせるウエハー・トゥ・ウエハー（W2W）に加え、今後はチップとウエハーを貼り合わせるチップ・トゥ・ウエハー（C2W）も台頭するだろう。技術的な難易度は高まる。チップを1個ずつ扱う必要が生じるので、スループットや歩留まりが下がりやすくなる
