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さらに、大手半導体メーカーも後工程の強化に動いている。例えば、メモリー大手の韓国SK hynix（SKハイニックス）は2024年4月、38億7000万米ドル（約6000億円）を投じて同社初となる後工程の研究開発拠点を米国に建設すると発表した。AI（人工知能）チップに適したパッケージング技術を開発

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いまおか@imaoka334

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東京工業大学特任教授の栗田洋一郎氏は、535億円という投資額について「後工程に対するものとしては十分だろう」と語る。ただし、その535億円がすべて製造技術の開発に使われるのではなく、

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