ポスト

念頭にあるのは新光電気の主要顧客の1社、インテルの動きだとみられる。次世代のパッケージ技術として、ガラスコア基板を2020年代後半から量産導入する方針を2023年9月に表明した

メニューを開く

いまおか@imaoka334

みんなのコメント

メニューを開く

そこに向けて、10億米ドル(1米ドル=150円換算で1500億円)を投じ米アリゾナ州に研究開発用ラインを構築する。部材や製造装置のメーカーにも協業を呼びかけているもようだ。

いまおか@imaoka334

人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ