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インテルはファウンドリー(受託生産)事業において、微細化に劣らずパッケージング技術を重視している。物理限界で微細化の効用を得にくくなってきたことから、機能が異なる複数の半導体チップ(チップレット)を同じパッケージ内に集積し、1枚のチップのように扱う手法が重要性を増してきた

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いまおか@imaoka334

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ガラスコア基板はそうした時代の半導体パッケージの中核技術になり得る。平たん性や加工性に優れ、熱や機械的な負荷にも強いためパッケージ基板を大型化できチップレット集積に使いやすい。価格よりも性能が重視されるデータセンター向け半導体などが良いターゲットになりそうだ。

いまおか@imaoka334

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