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大日本印刷はインテルが実用化時期を表明したはるか以前から、パッケージ基板向けガラスコアの開発を進めてきた。印刷に由来する微細加工技術や液晶パネル用カラーフィルターで培ったガラスの扱いに関するノウハウを生かした部材である。

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いまおか@imaoka334

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2023年3月には、微細配線の形成に向く高アスペクト比のガラス貫通電極を設けたガラスコア基板を開発した。新光電気の買収に参画することで、同社のパッケージ基板との相乗効果を生かした形での製品化を目指す

いまおか@imaoka334

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