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出願日:2022-11-10 出願人:日本シイエムケイ株式会社 名称:マルチチップモジュール基板及びその製造方法 要約:【課題】マザーボードへ搭載する際にはんだが再溶融しても、導体層からのソルダーレジストの剥離を防止することができるMCM基板の提供。 【解決手段】.. 続き chizai-watch.com/p/2024070032 pic.twitter.com/vO7STJ0I1r

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