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5301 東海カーボン 5/23 東海カーボンは半導体材料分野に参入する。次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の支持基板となる多結晶SiCウエハーを開発、フランスの半導体材料大手のソイテックと中長期の供給契約を結んだ。 (化学工業日報)
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