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RTの人とくるまのテクノロジー展・その31 東芝はロームと協調していくが、東芝もSi IGBTだけではなくSiCパワー半導体でも頑張っている xEV用ベアダイの大きさは6✕7mm! 1200V耐圧のRC-IGBT(Si)は15mm角! 半導体の老舗として気を吐いている pic.twitter.com/zJqm66sDRv

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山本 真義 / Masayoshi YAMAMOTO@YamamotoPENU

RTの人とくるまのテクノロジー展・その30 東芝のパワー半導体実装は、もちろん伝家の宝刀、東芝マテリアルのセラミックス絶縁放熱基板! その性能と安定性、寿命でも他部材に対して一歩リード 東芝との協調報道からも、これからロームのSiCパワー半導体の実装でもこの基板が使われる時代が近い?

山本 真義 / Masayoshi YAMAMOTO@YamamotoPENU

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