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インテルは、オムロンやレゾナックHD、村田機械などサプライヤーら14社とともに半導体の組み立てを担う「後工程」の研究開発を始める。この開発の場としてシャープの液晶工場(亀山or三重)を活用する。 インテル、シャープの液晶工場で半導体 研究拠点に活用- 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… pic.twitter.com/gGUP0LjKIq

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