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#SKHynix #HBM ハンミ半導体は、SKハイニックスからHBM第3世代ハイパーモデルである「デュアルTCボンダーグリフィン(DUAL TC BONDER GRIFFIN)」を1500億ウォン規模で受注 これにより、韓美半導体はSKハイニックスからHBM用デュアルTCボンダーだけで昨年下半期から合計3587億ウォン規模の受注を獲得…

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やん@1億貯男@yan_blog

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ボンダー、歩留まり上げるために重要みたいですね

上間 喜壽@沖縄@yskzz121

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