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하이닉스 Tsmc ㅡㅡㅡㅡㅡ Tech News Update (2024.06.10) [삼성증권 반도체 소부장/류형근님 ■ SK하이닉스 ECTC 2024 1) HBM - SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급. - 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율이 높아질…
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