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■SKハイニックスECTC 2024 1)HBM - SKハイニックスはECTCで「MR-MUFで作ったHBMがTC-NCFで作った製品に比べて60%丈夫だ」と言及。 - パッケージング時、外部の物理的衝撃に対する影響を少なく受けて収率が高くなる可能性があることを示唆。 #HBM #SKHynix $MU

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투자/주식의 생활화 퇴직 오과장@datastaion

하이닉스 Tsmc ㅡㅡㅡㅡㅡ Tech News Update (2024.06.10) [삼성증권 반도체 소부장/류형근님 ■ SK하이닉스 ECTC 2024 1) HBM - SK하이닉스는 ECTC에서 “MR-MUF로 만든 HBM이 TC-NCF로 만든 제품 대비 60% 튼튼하다”고 언급. - 패키징 시, 외부 물리적 충격에 대한 영향을 덜 받아 수율이 높아질…

やん@1億貯男@yan_blog

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