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「5216 倉元製作所」 次世代半導体パッケージ向けのTGV(Through Glass Via : ガラス貫通電極)・TSV(Through silicon via:シリコン貫通電極)・SiC(Silicon carbide:炭化ケイ素)関連製品の製造・・・ 続きはコチラ ales-ia.com/free/contents5… #倉元製作所 #次世代半導体パッケージ #TGV #TSV #SiC

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