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🔥 メモリ企業は、NVIDIAのような技術大手からの注文に対応するために、HBM3/HBM3eの開発と検証を進めています。現在、HBM4の競争が始まります!SK Hynixは、ハイブリッドボンディングが重要な役割を果たす可能性があると述べました。 💡 詳細はこちら: buff.ly/3VzJaLC 🔗

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