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#HBM $MU #SKHynix #Samsung SK Hynixは最新のHBM3eメモリとMR-MUF技術(Mass Re-flow Molded Underfill)を紹介. ハイブリッドボンディングがチップスタッキングに重要な役割を果たすことを明らかに. MR-MUF技術は、半導体チップを回路に取り付け、EMC(液体エポキシ成形コンパウンド)を使用し,…

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🔥 メモリ企業は、NVIDIAのような技術大手からの注文に対応するために、HBM3/HBM3eの開発と検証を進めています。現在、HBM4の競争が始まります!SK Hynixは、ハイブリッドボンディングが重要な役割を果たす可能性があると述べました。 💡 詳細はこちら: buff.ly/3VzJaLC 🔗

やん@1億貯男@yan_blog

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