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7月23日(火)13:00-17:10に、日本溶接協会 #JWES が「はんだ・微細接合部会 シンポジウム ~DX・GX時代を支える実装技術・材料の研究開発動向~」を開催。東京都千代田区・日本溶接協会およびオンラインにて。詳細は bit.ly/4aWY5nsbit.ly/4ebEy5t に。 #Symposium #Packaging pic.twitter.com/LrHEsJXyUo

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