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米半導体やテック大手、次世代AIの高速インターコネクト標準規格推進へ連携jetro.go.jp/biznews/2024/0… 「米国のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)、ブロードコム、シスコ、グーグル、ヒューレット・パッカード(HP)、インテル、メタ、マイクロソフトなどの半導体やテック企業は共同で5月...」

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廣瀬侑子@hirose_fts

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