ポスト

3D-MID、および次世代先端半導体パッケージ設計環境の紹介を、今度は図研の立場で松澤が発表しています。エレメカ協調、マルチボードといった基幹技術が活用されている旨などを紹介しています。 pic.twitter.com/aZcfosDgG5

メニューを開く

Club-Z編集局@ClubZ_JP

みんなのコメント

メニューを開く

松澤さん、頑張ってますね! (知り合いです!)

人気ポスト

もっと見る
Yahoo!リアルタイム検索アプリ