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#富士キメラ総研:#半導体実装 関連部品・材料・装置の世界市場 2029年予測 15兆8,542億円(2022年比27.8%増) #電子機器 の回復や、#高速伝送、#微細化 に対応したハイエンド品の増加により拡大 調査結果の詳細は↓ fuji-keizai.co.jp/press/detail.h… #電子機器トータルソリューション展 pic.twitter.com/5E9qbTClRy
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