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日本ゼオン、電子基板向け接着材料参入 次世代通信に対応 日本ゼオンは「５Ｇ」「６Ｇ」といった次世代通信対応の電子基板向け接着材料を開発した。（写真は開発した低誘電接着材料。２４年８月頃からサンプル出荷を始める計画） – #化学工業日報 #情報通信材料 chemicaldaily.com/archives/479109
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