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米国政府は2025年から、米NVIDIA(エヌビディア)、米Intel(インテル)、台湾積体電路製造(TSMC)、韓国Samsung Electronics(サムスン電子)が提携して、米国でGAA技術を用いた半導体の生産を増やすようにするという。

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いまおか@imaoka334

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台湾の調査会社であるTrendForce(トレンドフォース)によると、2023年末時点でHBMのサプライヤー別世界市場シェアは韓国SK hynix(SKハイニックス)が53%で1位となった。同社はエヌビディアのGPU向けにHBMを独占的に納品している

いまおか@imaoka334

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