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なお同社では、同製品をデータセンター向けサーバCPU、AIアクセラレータ向けなどの高性能半導体パッケージ基板および有機インターポーザへの採用を目指すとしているほか、同構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品を2027年度からサンプル提供、2028年度から量産を開始する予定

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いまおか@imaoka334

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